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发布日期

2020

09-08

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芯视半导体完成A+轮融资 发力智慧显示

 

南京芯视半导体有限公司(以下简称“芯视半导体”)继A轮得到中兴资本等基金青睐后,近日又宣布完成了数千万元人民币的A+轮融资。本轮融资由鼎兴量子、杭州瓯远、启赋资本、佳康基金、深圳创新投资集团等机构联合完成。芯视半导体的LCoS微显示芯片已经开始批量提供给行业客户,得到市场高度赞誉,目前已有多家基金正在接触拟启动B轮融资。

芯视半导体是一家专注于智慧显示芯片研发的高新技术企业,2019年入驻园区。团队由国内外微电子、光电显示、材料领域的专业研发人员构成,团队自2012年开始潜心研发,凭借在硅基微显示和空间光调制等领域深厚的技术积累和独到的行业洞见,逐渐成长为国内微显示芯片行业的领军企业、国际微显示领域的重要参与者。

可提供硅基LCoS、硅基OLED、Micro LED系列微显示芯片,产品广泛应用于AR/VR/MR眼镜、车载HUD、头盔显示器、光通讯、激光雷达、光计算、3D打印等领域。目前,公司正和国内AR领域头部厂商深度合作,共同打造我国AR智能眼镜产业链核心竞争力。

芯视半导体创始人何军感谢投资方和合作伙伴给予的信任与支持,表示此轮融资在“后疫情时代”特殊市场环境下尤为可贵,未来,芯视半导体将不辱使命,加速产品研发、产线建设,为行业合作提供更专业的服务和更有竞争力的产品。

 

 

 

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